Keo Loctite 3611 - Chipbonder

- LOCTITE 3611 được thiết kế để liên kết các thiết bị gắn trên bề mặt với các bảng mạch in trước khi hàn.

Đặc biệt thích hợp khi cần chữa nhanh trên dây chuyền SMT tốc độ cao.

Sự hấp thụ độ ẩm rất thấp cho phép tiếp xúc lâu hơn với độ ẩm trong các bồn mở, mà không ảnh hưởng đến khả năng phân hủy hoặc gây ra sự hình thành không trơn trong chất kết dính.

 

- LOCTITE 3611 cung cấp các đặc tính sản phẩm sau:

Loại hóa chất: Epoxy

Xuất hiện (không được xử lý): LMS màu trắng nhớt

Sự huỳnh quang: Tích cực dưới tia cực tím

Thành phần: Một thành phần không đòi hỏi phải trộn

Ứng dụng: Keo dán bề mặt

Các ứng dụng khác: Liên kết các bộ phận nhỏ

 

Để được tư vấn loại sản phẩm phù hợp hãy liên hệ với chúng tôi: 

Email: info@vietnam-imtc.com                    Hotline: 0949 880 968